昔日明星，致力于打造人工智能领域核心处理器芯片的寒武纪，如何破局！

如果说中国的AI芯片市场，寒武纪在早期绝对是一颗明星。 然而短短几年时间，这家曾经拥有“明星光环”的AI芯片公司却逐渐“失宠”，股价断崖式下跌，业绩连年下滑。 亏损、公司技术高管离职等，正在让寒武纪面临一系列发展问题。

让我们共同见证这家明星企业的发展历程

公司简介

寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发和技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片系统加速器，让机器更好地理解人类、服务人类。

寒武纪是目前全球为数不多的全面系统掌握通用智能芯片及基础系统软件开发和产品化核心技术的公司之一。 可提供云边端一体化、软硬件协同、训练推理一体化，拥有统一生态系列的智能芯片产品和平台化的基础系统软件。 寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和工业企业，为互联网、金融、交通、能源、电力、制造等领域复杂的人工智能应用场景提供充足算力，推动人工智能赋能产业升级。

团队背景

陈天石博士：寒武纪董事长兼总经理，毕业于中国科学技术大学，曾任中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师

王再博士：寒武纪董事、副总经理、首席运营官。曾任郑州商品交易所核心交易系统工程师、中国科学院计算技术研究所研究员

刘少利博士：寒武纪董事、副总经理，毕业于中国科学院计算技术研究所，曾任中国科学院计算技术研究所副研究员

投资阵容：

投资者包括元和源源、国投创投、阿里巴巴创投、联想创投、科大讯飞、华创投资、招银国际、中金资本、国科投资、越秀产业基金等，其中不乏多家国有投资机构。 ，可以说是非常的耀眼。

产品技术

据寒武纪官网介绍，主要技术产品包括

智能加速卡：思源290系列、思源370系列、思源270系列

终端智能处理器IP：1H处理器、1M处理器；

智能加速系统：玄思1000智能加速器

基础软件开发平台

云智能芯片及加速卡

思源290系列--寒武纪首款AI训练芯片

290芯片采用创新的扩展架构，采用台积电7nm先进制程技术制造，在一颗芯片上集成多达460亿个晶体管。 该芯片拥有多项关键技术创新。 MLU-Link™多核互连技术提供高带宽多链路互连解决方案； HBM2内存提供AI训练所需的高内存带宽； vMLU帮助客户实现云虚拟化和容器级资源隔离。多种新技术帮助AI计算应对性能、效率、可扩展性、可靠性等多样化挑战。

-M5

-M5智能加速卡搭载寒武纪首款训练芯片思元290，采用台积电7nm先进制程工艺，采用扩展架构，集成高达460亿个晶体管。 -M5智能加速卡采用开放加速模块OAM设计，拥有64个MLU Cores、1.23TB/s内存带宽和全新MLU-Link™芯片间互连技术，在最大发热量下提供高达350W的AI算力耗散功耗，全面支持AI训练、推理或混合人工智能计算加速任务。

思源370系列芯片

基于7nm工艺技术，思源370是寒武纪首款采用（芯片）技术的AI芯片。 它集成了390亿个晶体管，最大计算能力可达（INT8）。 是寒武纪第二代产品思源270算力的2倍。 凭借寒武纪最新的智能芯片架构，思源370的实测性能更加出色。 思源370也是国内首款公开发布的支持内存的云端AI芯片。 显存带宽是上一代产品的三倍，显存访问能效是GDDR6的1.5倍。 搭载MLU-Link™多核互联技术，为多颗思源370芯片在分布式训练或推理任务中提供高效的协作能力。 全新升级的软件栈和全新的推理加速引擎，实现了训练和推送的一体化，大大提高了开发和部署的效率，降低了用户的学习成本、开发成本和运营成本。

核心优势

-S4智能加速卡——用于高密度云推理

-S4加速卡采用思元370芯片，台积电7nm工艺，支持寒武纪新一代人工智能芯片架构，支持PCIe Gen4，板载24GB低功耗高带宽内存，板卡功耗仅75W，相比之下相同尺寸的GPU，可提供3倍的解码能力和1.5倍的编码能力。 -S4加速卡能效优异，体积小，可在服务器中高密度部署。

-X4智能加速卡——高性能云端人工智能加速卡

-X4加速卡采用思源370芯片，这是一款单槽150w全尺寸加速卡，最高可提供（INT8）推理算力和（FP32）训练算力。 还提供丰富的FP16、BF16等训练精度，结合全新的基础系统软件平台，可充分满足综合AI任务的推广和训练需求。

-X8智能加速卡-训练推一体化人工智能加速卡

-X8采用双核思源370配置，是双槽250w全尺寸智能加速卡，提供（FP32）训练计算能力和（INT8）推理计算能力，同时提供FP16和BF16。 -X8基于双核思源370，集成了标准思源370加速卡两倍的内存和编解码资源。 同时，-X8搭载MLU-Link多核互联技术。 每块加速卡可以获得200GB/s的通信吞吐性能，是PCIe 4.0带宽的3.1倍，能够高效执行多核多卡训练和分布式推理任务。

思源270系列——面向高能效云端AI推理

思源270集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新技术。 处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思源100的4倍，达到（INT8）； 同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到 和 ； 支持浮点运算和混合精度运算。

思源270采用寒武纪架构，可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等多种人工智能应用。 它还集成了足够的视频和图像编码和解码硬件单元，用于视觉应用。

-S4智能加速卡——专为高能效AI推理而设计的数据中心级加速卡

思源270-S4加速卡的功耗仅为70W。 处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思源100的4倍，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多样化的任务。 专业的人工智能应用帮助AI推理平台实现超高能效。

-F4智能加速卡——为桌面环境提供数据中心级AI算力

思源270芯片采用寒武纪架构，搭载EOTS（Edge）主动散热技术-F4，可轻松应用于非数据中心部署环境。 可支持高达150W的散热功率，在面对繁重的AI推理任务时，可以充分发挥思源270的推理性能。 思源270处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思源100的4倍，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理、传统人工智能等高度多样化的人工智能应用。机器学习，为您的个人电脑和工作站提供专业的AI加速能力。

玄思1000智能加速器——AIDC的基础构建单元

作为AIDC的基本构建单元，寒武纪玄思1000智能加速器在2U机箱内集成了4颗思元290智能芯片、NVMe高速本地闪存、网络，并提供高速MLU-Link™接口用于外部连接，突破了AIDC的瓶颈。传统数据中心水平扩展架构将AIDC构建为节点、POD甚至超大规模混合扩展架构（Scale-out），实现中心级AI算力的垂直扩展，满足高性能、高可扩展性、灵活性和高鲁棒性。 。

思源220边缘计算模块

是专门针对边缘计算应用场景设计的AI加速产品（边缘人工智能加速卡）。 该产品集成了4核ARM A55、内存和丰富的外设接口。 用户既可以将其用作AI加速协处理器，也可以将其用于实现SOC解决方案。

-SOM

-SOM智能模组采用全新架构，可在信用卡大小的模组上实现AI算力的单系统解决方案，功耗仅为15W。 -SOM模块可用于各种恶劣的户外环境。 无论是-40℃的严寒还是105℃的高温，-SOM都能长时间稳定工作。 -SOM模块可广泛应用于智能电力、智能制造、智能轨道交通、智能能源等边缘计算场景。 支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多元化的人工智能应用，实现各类业务的边缘侧智能解决方案。

思源220-M.2边缘人工智能加速卡

思源220芯片基于寒武纪架构。 手指大小的标准M.2加速卡集成8TOPS理论峰值性能，功耗仅为8.25W。 可以轻松实现终端设备、边缘设备的AI赋能解决方案。

-M.2加速卡可广泛应用于智能电网、智能制造、智能轨道交通、智能金融等边缘计算场景。 支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等多种人工智能应用，实现各类业务的边缘侧智能解决方案。

终端智能处理器-1M系列

作为第三代寒武纪架构，具有更高的性能、更低的功耗、更强的完备性。 支持fp32/fp16/int32/int16/int8/int4位宽，并增加了压缩和解压模块。 基于上一代产品，可支持个性化人工智能应用，还可应用于多路视频实时处理、自动驾驶等领域。

-1H系列

作为第二代寒武纪架构，1H比第一代产品能效提升数倍，可广泛应用于计算机视觉、语音识别、自然语言处理等人工智能处理关键领域。

基础系统软件平台

寒武纪基础系统软件平台是寒武纪针对云、边缘、终端智能处理器产品专门打造的软件开发平台。 采用云、边、端一体化架构，训练、推送一体化，可同时支持寒武纪全系列云、边、端产品。

包括编程框架适配包、智能芯片高性能数学库、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片核心驱动、应用开发调试工具包以及智能芯片虚拟化软件等关键组件

高管离职，股价暴跌

3月14日晚间，寒武纪官方发布公告，公司核心技术人员梁军通知公司于2022年2月10日解除劳动合同。官宣次日，寒武纪股价暴跌逾18% ，上交所也向寒武纪发出监管函。

从上述情况可以看出，寒武纪声称因梁军先生与公司存在分歧而解除劳动合同。

寒武纪董事会办公室人士向媒体回应时证实了这一点。 他坦言，梁军与寒武纪的不同之处在于“公司希望专注于产品的广泛推出，抓住机遇，而梁军则希望在技术和研究方面投入更多”。最近几年。

那么梁军的离开为何会导致寒武纪股价遭受重创呢？

公开资料显示，梁军于2017年加入寒武纪担任CTO。在寒武纪期间，梁军参与研究并申请发明专利138项、PCT 10项，其中发明专利14项已授权，其余仍在申请中。审查阶段。

在加入寒武纪之前，梁军曾就职于华为技术有限公司和深圳海思半导体有限公司。加入寒武纪并担任CTO的第一年，寒武纪就开始与梁军的前雇主华为合作手机领域。 终端芯片业务已开展IP授权合作。

正是因为与华为的合作，寒武纪才走上快车道，而这与梁军的牵线搭桥是密不可分的。 不幸的是，2019年华为开始研发自己的AI芯片，将其曾经的最大客户变成了竞争对手。

正是由于寒武纪的核心业务过于依赖客户，导致各产品线都面临着高投入、客户流失和市场变化的风险。

种种际遇，让寒武纪前半生的传奇变成了后半生的争议。

未来

“如果你不打破它，你就无法建立它。” 而且，寒武纪还没有到弹尽粮绝的地步。 目前的巨头中，ASML、台积电、ARM等公司也经历过很大的风浪，但这并没有影响他们的崛起。 是在巨额资金支持下巩固“技术壁垒”，还是探索产品上市、抓住机遇“快速变现”？ 在“花钱”和“赚钱”之间，如何取得更好的平衡，如何更快地破局，如何在“花钱”和“赚钱”之间取得更好的平衡。 我们需要拭目以待！